钺海电子公司(图)-揭阳回流焊治具定制-回流焊治具定制
SMT回流焊工艺温控技术分析
PCB进入到冷却区，焊点随着温度的降低凝固，这时就完成了再流焊。根据其加热的方法的不同，可以分为饱和蒸汽加热、红外线加热、激光加热、热风加热等。其中应用为广泛的是气相加热和红外线加热的方法。现在，再流焊正在想着热风加红外和全热风的方向发展，随着对焊接工艺的要求不断严格，逐渐又出现了充氮气焊接技术，适应了焊接技术的发展要求。
回流焊中的常见问题分析
回流焊中的常见问题分析
目前，潮州回流焊治具定制， 在SMT中根据具体电子元器件的不同和产品的需要， 元器件在PCB 上的焊接状态主要分为单面全贴、双面全贴、单面混装、双面混装等。
对于单面全贴PCB， 其主要工艺流程为： 丝印焊膏→?N片→回流焊。
对于双面全贴PCB， 其主要工艺流程为： 丝印焊膏→贴片→回流焊→翻转印制板→丝印焊膏→ 贴片→回流焊。
根据合金元素含量不同铝板材可以分为:1×××系为工业纯铝(Al)，2×××系为铝铜合金铝板(Al--Cu)，回流焊治具定制，3×××系为铝锰合
金铝板(Al--Mn) ，4×××系为铝硅合金铝板(Al--Si)，清远回流焊治具定制，5×××系为铝镁合金铝板(Al--Mg)，治具，中山回流焊治具定制，6×××系为铝镁硅合金铝板(AL--Mg--Si)，7×××系为铝锌合金铝板[AL--Zn--Mg--(Cu)]，8×××系为铝与其他元素。
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